投融资|研发功率半导体元器件，利普思半导体完成4000万Pre-A轮融资

商道创投网1月1日官方获悉：无锡利普思半导体有限公司近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月，从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。

利普思半导体：成为全球领先的功率半导体解决方案提供者

成立于2019年11月，无锡利普思半导体有限公司（以下简称为：利普思半导体）是一家专业从事功率半导体模块（包括IGBT模块和SiC模块）研发、生产和销售服务的科技企业。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。

利普思半导体致力于成为碳化硅模块技术的领导者。公司使用先进的封装材料以及加工技术，为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。

利普思半导体公司总部设于无锡，并在日本熊谷设立研发中心。核心团队在半导体行业有从业二十余年的经验，团队成员的在三菱、东芝、三洋等功率半导体等的核心部门长期工作经验，熟悉功率半导体市场、产品、技术。

融资方利普思半导体下一步计划是什么？

融资方利普思半导体创始人梁小广表示：第三代半导体尤其是碳化硅（SiC）需要工作在更高的温度，更大的电流密度，芯片散热面积也只有IGBT的1/4以下，给散热、可靠性与机械连接设计带来极大的挑战。本轮融资后，利普思半导体将进一步增强技术和产品研发力度，加大市场推广力度，早日实现IGBT模块和碳化硅（SiC）模块的大批量生产。

投资方正泰集团本次投资的理由是什么？

领投方正泰集团的战略投资部总经理程昱昊表示：正泰集团希望通过本次投资，加强与利普思的深层次合作，依托正泰在工业和能源方面的产业基础，赋能利普思下游应用。利普思半导体是国内领先的碳化硅模块践行者，具备完善的团队架构、先进技术与丰富的行业经验，相信其会成为国内一股新兴力量。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：一直以来，我国的半导体技术与国外的相较差距较大，但是在第三代半导体技术上，国内企业逐渐掌握到自主技术，很有可能实现换道超车。利普思半导体团队实力强大，相信在资本支持下，利普思会在氢能交通产业链等等行业中发挥重要作用。

原创作者：郑彤

网站运营：刘青

官方审核：Zofia

发布时间：2021年1月1日

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