投融资|稷以科技 · 完成B轮数千万元融资，纳米防水技术进军电子产品领域

商道创投网9月21日官方获悉：稷以科技近日宣布完成B轮数千万元融资，投资方是凯璞庭资本、达晨创投。本轮投资主要是为了扩大生产规模，拓展核心工程与研发部门。

领先全球的电子防水技术

稷以科技是一家以研发全方位防水和防腐蚀保护技术的高科技企业。它服务的领域涵盖了半导体封装、医疗电子、汽车电子、消费电子、军工航天等行业。通过提供防水整体解决方案，稷以科技建立了从设备、工艺到大规模生产的完整流程。

2015年成立的稷以科技，有着先进的技术服务团队和全面的实验室。他们能快速了解用户需求，并且做出相应的服务解决方案。同时，稷以科技的研发团队也是领先国际技术的队伍，他们经验丰富，富有创造力，具备工艺开发技术水平。“Patron纳米防水技术”就是稷以科技团队自主研发的，它满足了客户在复杂和全实况环境下对电子产品的防水和防腐蚀防护的使用愿景。

5年的时间里，稷以科技团队在半导体业和封装行业通过了严格的验证，取得了优异的成绩。为了进一步保护核心技术，团队还创建了立体的知识产权保护网络。2017年，稷以科技在深圳落户了办事处，建立了防水整体解决方案中心。

稷以科技下一步计划是什么？

稷以科技创始人王俊先生表示，目前，稷以科技提供的解决方案趋于成熟、稳定、安全的技术优势。本轮融资后，稷以科技团队将会根据投资方的优质资源，以节省成本为前提，让厂商生产出的电子产品和部件经受住复杂多变、各种环境的重重考验，从而加大对消费电子领域的推广使用力度。

投资方本轮投资的理由是什么？

达晨创投相关投资人表示，作为深圳本土投资机构，达晨创投一直都在支持本土公司的发展。稷以科技将研发中心落户在深圳，就是看好这片土地的科技实力。经过多次实地考察，达晨创投发现稷以科技团队的纳米防水技术领先国内水平。同时，团队实力也是一流，具有创新技术能力。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：中国电子行业近几年发展的迅速，而相对应的工艺技术有待提高。稷以科技以特有的防水和防腐蚀保护技术，成功地开辟了一条商业之路。希望，未来能看到稷以科技在多家投资方的支持下，引领整个中国电子工艺领域进一步革新。

原创作者：安雯

官网更新：刘青

官方审核：Zofia

发布时间：2020年9月21日

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