商道创投网2024年4月8日从官方获悉：近日狭缝涂布设备研发、生产商帝优精密设备（上海）有限公司（以下简称“德沪涂膜”）已完成数千万元A轮融资，由再石资本、毅达资本、临港前沿、日初资本以及九纬投资参与投资。融资资金将主要用于产品研发和市场拓展。

商道创投网2024年1月2日从官方获悉：中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。