投融资|杭州国芯科技 · 完成数亿元C轮融资，中信证券投资领投

商道创投网10月19日官方获悉：杭州国芯科技近日正式宣布获得数亿元人民币C轮融资，由中信证券投资领投，高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投，A轮投资机构继续加码跟投，本轮融资主要用于拓展行业场景。

全球领先的机顶盒芯片供应商之一

国芯科技创立于2001年，专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发，是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。开发的数字机顶盒芯片，产品累计出货近4亿颗，全球大多数国家都能找到搭载国芯科技芯片的产品。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景。

今年国芯科技还推出了超低功耗AI芯片GX8002，功耗低至70uW，集成了第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD模块。凭借着超低功耗，GX8002可以广泛应用在TWS耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域。

目前，国芯科技的AI芯片已经获得众多一线算法和互联网公司的高度认可，和阿里巴巴、京东、百度、360、Rokid、出门问问、科大讯飞、声智、思必驰、创维、TCL、海尔等公司都达成深入合作。

融资方杭州国芯科技下一步计划是什么？

国芯科技CEO黄智杰表示，国芯科技在音视频领域有着20年技术积累，在新基建时代，国芯将继续耕耘各芯片领域，不断为行业输出具备竞争力的芯片和解决方案。现阶段，国芯科技的AI业务已经涵盖智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个应用领域，覆盖「人-车-家」等场景应用。

投资方中信证券和高榕资本这次投资的理由是什么？

中信证券投资董事、总经理方浩认为，国芯科技作为数字电视芯片的佼佼者，在机顶盒市场取得了不俗的成绩，同时在人工智能领域开拓革新，其核心竞争力在于其高性价比芯片解决方案以及一站式技术服务支持，具备广阔的市场潜力。

高榕资本项目负责人则表示，在物联网产品智能化的大趋势下，人工智能语音技术被视为智能场景的一大交互入口，而高性价比的芯片及模组是产品大规模落地的关键，国芯科技在AI芯片的设计经验和创新能力具备行业领先优势。

商道创投网对本次融资事件作何评价？

商道创投网创始人王帅观点：国芯科技找准了物联网产品的智能化升级需求，以人工智能语音为切入点，快速实现从芯片研发到场景应用的商业模式闭环。相信在本轮融资后，国芯能在技术和产品层面实现新的突破，推动物联网行业加速智能化进程。

原创作者：邬文熙

网站运营：刘青

官方审核：Zofia

发布时间：2020年10月19日

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