商道创投网·会员动态｜俊丰新材·完成数千万元A轮融资，乾融控股独家投资

商道创投网2024年1月26日从官方获悉：近日，南通俊丰新材料科技有限公司（以下简称“俊丰新材”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由乾融控股独家投资，星汉资本担任长期独家财务顾问。此次融资资金将用于加大研发投入、业务拓展以及银浆产能扩张。

俊丰新材成立于2020年，是一家从事电子材料研发、制造、销售为一体的高科技公司，主要产品包括光伏银浆材料、元器件电子材料、消费电子材料，致力打破外资巨头在该领域的垄断局面。

据介绍，俊丰新材的浆料生产中试线已经建成投产，研发生产的HJT（异质结电池）低温浆料第一代产品已经定型，并已打入了多家光伏HJT厂商的供应链。

“俊丰新材率先实现了银包铜浆料的批量出货，位居行业第一梯队。银浆的导电效率、长期可印刷性和长期可靠性目前在行业内是遥遥领先的。” 俊丰新材创始人陶俊表示。

自2020年我国提出双碳目标以来，全球拥抱绿色能源成为大趋势，光伏行业也迎来了史无前例的持续高速增长。作为光伏电池的第一大非硅辅材（占电池片非硅成本比例约33%），银浆行业也迎来快速发展。

尤其是当下光伏产业正处于从P型向N型升级的阶段。新的N型光伏电池片对于银浆的使用量大大增加。据机构Infolink测算，全球 N型电池浆料需求量在2025年前达到10000吨以上，市场规模超600亿元。

光伏电池从P型向N型升级的周期，也是光伏银浆赛道重塑竞争格局的窗口期。机构中信证券研报则指出，光伏电池产量的高增与N型电池银浆单耗提升将助力银浆需求稳步增长，其中低温银浆需求受益于HJT电池份额提升而拥有高于行业的增速。

同时，由于HJT电池非晶硅薄膜对温度比较敏感，生产温度一般不超过 250°C，因此HJT用低温银浆的技术难度和工艺复杂度更高，入局的厂商相对较少。目前主要由日本京都电子KE、晶银、聚和、帝科等厂商提供。

俊丰新材是全球少数几家具备HJT电池低温银浆量产能力的厂商之一。创始人陶俊曾担任天盛股份、帝科电子的高管，拥有十余年国内贵金属浆料资深从业经验。其核心管理团队具有光伏大厂如贺利氏、天合、爱旭等技术背景，拥有丰富的产业化经验和行业技术经验。

据陶俊介绍，俊丰是国内为数不多的自发搭建异质结金属化联合研发平台的新材料公司，经过三年的时间，联合国内银粉工厂、科研机构机构共同自主研发的低温银粉（目前处于批量供货阶段）具有多方面优势，一是提升光电转换效率，二是大大改善低温浆料难印刷的特点，三是能更好地实现细线化印刷，降低单耗。

此外，俊丰新材还自研了光伏丁基胶产品。这也是一款被国外卡脖子的关键材料，此前主要德国科梅林公司垄断，主要用于HJT电池银包铜的组件隔绝水汽。“获得新一轮融资后，我们将率先国产化全球唯二的异质结钙钛矿封装材料——丁基胶。”陶俊表示。

从低温银浆，再到自研光伏丁基胶，俊丰新材的一系列产品均对准了HJT电池成本高的特点，致力于推动HJT非硅成本的下降。

陶俊表示，俊丰新材致力于把HJT低温浆料的价值发挥到最大化，尤其是推动银包铜技术的进一步成熟和降本，从而助力HJT成为主流的光伏电池技术路线。“俊丰新材2024年的目标就是将HJT电池金属化的非硅成本降到比TOPCon还低。”

近两年，在从光伏P型电池向N型升级的大潮中，N型TOPCon电池取得领先，渗透率快速提高；但长期来看，受益低碳、低LCOE、适配叠层等长期优势，HJT有望成为单节技术的终结者、叠层技术的开创者。

机构SMM指出，2024年将为HJT电池产能扩张大年，2025左右将是HJT电池量产爆发期，2025年HJT电池市占率有望达15%。

在此背景下，俊丰新材的目标是要打造拥有全套自主知识产权专利的新型平台型材料公司。陶俊表示：“俊丰将会形成集导电材料和封装材料于一体的平台型材料公司，全面助力HJT电池规模化和产业化。”